삼성전자의 ‘외부수혈’ 효과가 점차 가시화 되고 있다. 삼성전자는 이재용 부회장을 중심으로 몇 년 전부터 해외기술기업 인수합병(M&A)에 정성을 기울였고, 최근 기존사업과 시너지가 본격적으로 확대되고 있다. 특히 삼성전자가 플랫폼 경쟁력을 강화하는 데 M&A를 통해 확보한 기술이 큰 힘이 되고 있다는 평가가 나오고 있다.

23일 업계에 따르면 삼성전자가 M&A를 통해 확보한 기술이 하드웨어와 결합해 새로운 시장을 만들고, 미래성장동력의 핵심 축으로도 자리매김하고 있다.

삼성전자가 미국의 스타트업 루프페이를 인수해 2015년 론칭한 모바일 결제 플랫폼 ‘삼성페이’는 3년 만에 6개 대륙 24개 국가에서 사용되는 등 경쟁력을 인정받고 있다. 2000여개 은행 및 금융 파트너와 협약을 체결하고 있는 삼성페이는 글로벌 모바일 결제 플랫폼으로 영향력을 확대하고 있다.

삼성페이는 출시 당시부터 ‘범용성’으로 큰 주목을 받았다. 근거리이동통신(NFC)만 지원하는 경쟁 플랫폼과 달리 마그네틱보안정송(MTS) 기술을 활용해 기존 카드 단말기에서도 결제가 이뤄지는 등 한 단계 앞선 기술이라는 평가를 받았다. 삼성전자는 인공지능(AI)과 삼성페이의 연계 등 다양한 가능성을 염두에 두고 기술의 고도화를 추진하고 있다.

삼성전자 제품의 핵심 기능으로 부각되고 있는 AI플랫폼 ‘빅스비’도 M&A를 통해 수혈된 기술을 바탕으로 빠르게 진화하고 있다. 2016년 10월 인수한 미국 AI 벤처기업 비브랩스의 임성인식 기술이 빅스비의 기능 개선에 큰 힘이 되는 것으로 알려지고 있다.

삼성전자는 빅스비를 통해 가전의 새로운 가치를 제공하겠다며 노력을 지속하고 있다. 삼성전자는 2020년까지 모든 사물인터넷(IoT) 제품에 AI를 적용하고, 빅스비를 중심으로 언어·시각·데이터 등 차세대 핵심 AI 기술을 강화한다는 계획이다.

▲ 삼성전자 모델이 '빅스비'가 적용된 가전제품들을 소개하고 있다. /사진=삼성전자 제공

삼성전자는 지난해 3월 인수를 완료한 미국 전장기업 하만과의 협업도 강화하고 있다. 삼성전자는 하만의 최대 강점인 전장사업을 차세대 먹거리로 키우기 위해 초점을 맞추고 있다. 전장은 최근 삼성이 제시한 ‘4대 미래 성장사업’에 포함 되는 등 큰 기대를 받고 있다.

삼성전자는 반도체, 정보통신기술(ICT), 디스플레이 기술을 자동차에 확대 적용한다는 계획이다. 이를 통해 자율주행과 시스템반도체(SoC) 등 미래 전장부분 기술을 선도한다는 청사진을 그리고 있다.

삼성전자는 프리미엄 빌트인 시장에서 2016년 9월 인수한 데이코를 적극적으로 활용하고 있다. 업계에서는 미래형 스마트 가전에 대한 수요가 증가하고 있다는 점을 주목하고 있다. 앞으로 데이코의 브랜드 파워와 삼성전자의 혁신 기술 시너지가 더욱 확대될 것으로 시장은 예상하고 있다.

재계 관계자는 “최근 대규모 투자 계획을 발표하는 등 삼성이 다시 속도를 내고 있다”며 “해외기술기업 M&A와 지분 투자 등 신기술 확보에도 더 적극적으로 나설 가능성이 크다”고 말했다.

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출처: 미디어펜

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